RFID電子標簽通用型三層復合機是一臺將電子標簽干濕Inlay復合到兩種印刷中間的設備，同時可復合帶避讓芯片的孔位的襯料等，也可完成各種Inlay和印刷紙等長或不等長的復合，實現多層材料的復合。該設備可完成裸標簽復合，圓刀模切及排廢收卷。此外，該設備可實現多排同時生產。最快速度60m/min、穩定生產速度50m/min，產品良率可達100%。
技術參數
功能模塊 | 配置名稱 | 配置類型 | 配置數量 | 功能描述 | 功能參數 |
控制系統 | 運動控制器 | 電氣控制 | 1套 | 基座的同步運動控制 |
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動力單元 | 電機 驅動 | 伺服 伺服 | 13+4組（可選） 13+4組（可選） | 動力輸出 動力參數設置 | 850W/2000W 850W/2000W |
操作單元 | 觸摸屏 |
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糾偏功能 | 材料糾偏 | 內置糾偏TW300 | 4組 | 保證材料走直 | 偏差精度±0.1mm |
放料單元 收卷單元 | 張力軸 張力軸 | 300型 300型 | 3組（可選） 4組（可選） | 面紙、Inlay、填充層、底紙的放料使用可實現分條收卷的滑差軸 | 張力范圍:1-30N 張力精度:±1N 軸外徑:76.2mm 卷芯內徑:3英寸 斷料自動停機 卷料**直徑:600mm |
噴膠單元 | 噴膠機 | 熱熔膠 | 2組噴頭（可選） | 面紙、填充層、底紙的涂膠間歇涂膠 | 涂膠量范圍:10-30g/m3 間歇涂膠精度:±1mm 膠爐1容量:15kg 膠爐2容量:25kg（可選） 膠爐容量可定制,膠爐容量報警 |
模切單元 | 模切刀座 打孔刀座 | 磁輥和刀皮（可選） 雕刻刀（可選） | 1座 1座 | 產品外形的模切 填充料的打孔 | 上、下刀45-200齒 |
分切單元 | 分切刀座 | 可調分條刀（可選） | 1座 | 材料的分條與產品的反切 | 分條后最小條寬:200mm 最多分條數:15條 分條寬幅精度:±0.2mm |
斷料保護 |
| 程序控制 |
| 材料半徑的檢測與報警停機 | 斷料停機響應時間：±1S |
異步單元 | 真空輥 | 吸附轉帖 | 1套（可選） | 不等距生產、Inlay的裁切與對貼 | 貼合精度:±0.2mm Inlay角度精度:±1° |
靜電消除 | 靜電消除輥 | 300型 | 2根（可選） | 各生產環節的靜電消除 | 各環節靜電電壓：≤2KV |
設備速度 | **速度60m/min，等距（0N PITCH） 穩定生產速度：≥45m/min;不等距（OFF PITCH） 穩定生產速度：≥35m/min |
進料規格 | **料寬200mm；包括涂膠、放料、排廢、收卷、模切、復合、Inlay裁切轉帖、各走紙及其他單元料寬。 |
對貼精度 | 面紙、Inlay、填充層、底紙等各層對貼偏差≤0.2mm |
設備特點
■ 干濕Inlay放卷
■ 多工位放卷
■ 帶糾偏的放、復、收卷系統
■ 除靜電裝置
■ Inlay裁切
■ 上膠系統
■ 模切工位
■ 成品排廢、復卷
■ 成品單張收集平臺
■ 12英寸操作觸摸屏
設備性能
1.將電子標簽干濕Inlay復合到兩種印刷物中間；
2.可復合帶避讓芯片的孔位的襯料等；
3.可完成各種Inlay和印刷紙等長或不等長的復合；
4.可完成裸標簽復合，圓刀模切及排廢收卷；
5.集在線涂膠、復合模切為一體；
6.可實現多排同時生產；
7.最快速度60m/min，穩定生產速度≥45m/min；
8.在速度45m/min穩定生產時，保證產品良率100%
應用領域
RFID標簽復合機適用于卷標、紙卡、吊牌、防偽易碎不干膠標簽、電子門票、電子火車票、水洗嘜、RFID物料標簽等各類多層復合的RFID標簽。
